TSMC kann der gestiegenen Nachfrage nach CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) nicht gerecht werden und leitet fortan Aufträge für fortschrittliche Verpackungen an Intel sowie konkurrierende taiwanesische Halbleiterhersteller weiter. Diese Entwicklung könnte die Marktanteile im Bereich der fortschrittlichen Halbleiterverpackung beeinflussen und die Wettbewerbsbedingungen in der Branche verschärfen. Angesichts der wachsenden Nachfrage nach leistungsstarken Chips für Anwendungen wie KI und 5G ist die Fähigkeit der Hersteller, Aufträge zu erfüllen, entscheidend für ihre Marktposition und zukünftiges Wachstum.
Quelle: Wccftech